品牌 |
亚科电子 |
型号 |
EVG?520IS晶圆键合系统 |
类型 |
EVG?520IS晶圆键合系统 |
加工定制 |
是 |
用途 |
单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产 |
电源 |
220V/Hz |
重量 |
700kg |
产地 |
欧洲 |
是否跨境货源 |
是 |
别名 |
键合机 |
厂家 |
EVG |
EVG®520 IS Wafer Bonding System
EVG®520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项:
高真空能力(1E-6毫巴)
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据:
接触力:10、20、60、100 kN; 加热器尺寸150毫米200毫米
小基板尺寸单芯片100毫米
真空:标准:1E-5 mbar; 可选:1E-6 mbar
高 温度(°C):标准:550; 可选:650
单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器:EVG®610,EVG®620,EVG®6200
200毫米加热器:EVG®6200,SmartView®NT
主动水冷
顶部和底部
阳极键合电源:高 电压:2 kV; 高 电流:50 mA
装载室:高 键合室:2;
北京朝阳区酒仙桥路14号兆维大厦6层616室
期待你的来电