北京亚科晨旭科技有限公司
| 品牌 |
亚科电子 |
型号 |
GEMINI?自动化生产晶圆键合系统 |
| 类型 |
GEMINI?自动化生产晶圆键合系统 |
加工定制 |
是 |
| 用途 |
集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合 |
电源 |
220V/Hz |
| 重量 |
900kg |
产地 |
欧洲 |
| 是否跨境货源 |
是 |
别名 |
键合、对准 |
| 厂家 |
EVG |
GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI®自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。
特征
全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
底部，IR或SmartView对齐的配置选项
多个粘接室
晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开
带有交换模块的模块化设计
结合了EVG精密对准仪和EVG®500系列系统的所有优势
与独立系统相比，占用空间小
可选的过程模块：
LowTemp?等离子活化
晶圆清洗
外套模块
紫外线粘合模块
烘烤/冷却模块
对齐验证模块
技术数据
加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
高 绑定模块：4；
高 预处理模块
绍兵销售工程师
2633643337
1826326****
北京朝阳区酒仙桥路14号兆维大厦6层616室
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