北京亚科晨旭科技有限公司

　　ComBond®Automated High-Vacuum Wafer Bonding System

　　ComBond®自动化的高真空晶圆键合系统

　　高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键

　　EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到MEMS封装，高性能逻辑和“超越CMOS”器件。

　　EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的粘合，并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合，这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。

　　特征

　　高真空，对齐，共价键合

　　在高真空环境（<5·10-8 mbar）中进行处理

　　原位亚微米面对面对准精度

　　高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除

　　优异的表面性能

　　导电结合

　　室温过程

　　多种材料组合，包括金属（铝）

　　无应力粘结界面

　　高粘结强度

　　用于HVM和R＆D的模块化系统

　　多达六个模块的灵活配置

　　基板尺寸为200毫米

　　完全自动化

　　技术数据

　　真空度：处理：<7E-8 mbar；处理：<5E-8毫巴

　　集群配置

　　处理模块：小 3，6

　　加载：手动，卡带，EFEM

　　可选的过程模块：

　　键合模块

　　ComBond®激活模块（CAM）

　　烘烤模块

　　真空对准模块（VAM）

　　晶圆直径：高达200毫米；