北京亚科晨旭科技有限公司

　　EVG®40 NT Automated Measurement System

　　EVG®40NT 自动化测量系统

　　适用于键合和光刻的多功能，高精度计量

　　特征

　　EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。

　　凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。

　　作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。

　　特征

　　光刻和键合计量的多功能测量选项

　　粘接和光刻应用的对准验证

　　上下显微镜用于多种测量方法

　　临界尺寸（CD）测量

　　芯片对芯片对准验证

　　多层厚度测量

　　垂直和水平方向的测量精度高

　　专门的校准程序可实现高通量

　　基于PC的测量和模式识别软件可实现高可靠性

　　计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的高产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。

　　EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。

　　EVG®20

　　红外线检查系统

　　快速检查键合晶圆叠层的空隙。

　　EVG®40NT

　　自动化测量系统

　　适用于键合和光刻的多功能，高精度度量衡。

　　EVG®50

　　自动化计量系统

　　适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。